隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品越來越輕薄，功能越來越豐富。從2007年蘋果公司第一代高端智能機(jī)iphone的橫空出世,到后來的三星,HTC,等公司的各式各樣智能機(jī)的上市,手機(jī)已經(jīng)徹底終結(jié)了接電話,發(fā)短信的單一時(shí)代,基礎(chǔ)的功能已經(jīng)完全不能滿足現(xiàn)代人的生活需求了,它的智能化改變了我們的生活方式。

華為手機(jī)當(dāng)前在國(guó)際范圍內(nèi)備受好評(píng)和關(guān)注，甚至在銷量上超過了蘋果，但即便如此，我們也沒有百分百的底氣說出中國(guó)智能手機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了頂尖技術(shù)。

“是什么卡了我們的脖子 ? 我們面臨哪些亟待攻克的核心技術(shù)?

小小的一部手機(jī)有著數(shù)百個(gè)電容和電阻，而他們占據(jù)了電子元件的半壁江山。中國(guó)是全球最大的基礎(chǔ)電子原件市場(chǎng),每一年消耗的相關(guān)元件多達(dá)數(shù)萬億件,但最先進(jìn)最受智能手機(jī)廠商歡迎的電阻和電容來自日本。

作為電子工業(yè)的黃金配角,電容和電阻的市場(chǎng)都是百億美元級(jí)別計(jì)算,而這一市場(chǎng)當(dāng)前的絕對(duì)領(lǐng)先國(guó)是日本,該國(guó)TDK、村田等企業(yè)，占據(jù)了一半以上份額，臺(tái)灣地區(qū)有部分的先進(jìn)產(chǎn)品，但大陸生產(chǎn)的多為中低端，與日本有著明顯的差距，而手機(jī)、家用電器、汽車等又必須依靠消費(fèi)級(jí)電容電阻，這就使我們?cè)谶@些領(lǐng)域受到限制，必須從日本進(jìn)口，日本在這一領(lǐng)域有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，他們專注于民用電子發(fā)展，在這一領(lǐng)域早已超過了歐美國(guó)家，即便是西方也愿意求購(gòu)日本的元件。

目前,國(guó)際上應(yīng)用于電子測(cè)試包裝領(lǐng)域的陶瓷電容產(chǎn)品基本被日本東京熔接公司壟斷,隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求量的增加，陶瓷電容器需求穩(wěn)步釋放、以及國(guó)內(nèi)加工技術(shù)水平的逐步提高，國(guó)產(chǎn)精密陶瓷加工市場(chǎng)逐步提升。

 陶瓷探針（最細(xì)部分直徑為0.05mm）

  目前，精密陶瓷零件的加工大多采用切削加工、電加工等傳統(tǒng)加工手段，由于陶瓷零件具有高強(qiáng)度、高硬度等特點(diǎn)，所以陶瓷零件的加工非常耗費(fèi)刀具！據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，一個(gè)陶瓷零件的加工，刀具的消耗成本占總成本的約40%。

昆山三維打印科技有限公司與巨之豐精密機(jī)械公司合作,開發(fā)了陶瓷零件的復(fù)合加工方法,即先由陶瓷3D打印出零件外觀尺寸,對(duì)于需要加工精細(xì)內(nèi)孔等的尺寸,再由放電加工或切削加工。此種工藝方法對(duì)于小批量異形件的生產(chǎn)，大大降低了加工成本。目前，此項(xiàng)技術(shù)攻克了日本壟斷的核心零部件生產(chǎn)技術(shù)，如微孔加工技術(shù)、粉末冶金成型技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了本土化的加工生產(chǎn)，掌握了核心技術(shù)，為客戶節(jié)省了大量的采購(gòu)成本并縮短了采購(gòu)周期。

習(xí)總書記曾經(jīng)說過：空談?wù)`國(guó)，實(shí)干興邦。在陶瓷加工成型方面，我們與日本相比，仍有差距，但國(guó)人也要有信心，只要我們?cè)诠に?、材料和質(zhì)量管控上不斷提升，達(dá)到甚至超過日本的技術(shù)水平指日可待。